उत्पादने

प्रोसेसर मॉड्यूल (CP401)
आकृती ५ मध्ये प्रोसेसर मॉड्यूल्सचे ड्युअल-रिडंडंट कॉन्फिगरेशन दाखवले आहे, ड्युअल-रिडंडंट प्रोसेसर मॉड्यूल्स फील्ड-प्रोव्हन पेअर अँड स्पेअर मेथडचा वापर करतात. प्रत्येक प्रोसेसर मॉड्यूलमध्ये दोन PU असतात, जिथे MPUs सम-कंट्रोल गणना करतात आणि क्षणिक त्रुटी शोधण्यासाठी गणना परिणाम कोलेटरद्वारे क्रॉस-चेक केले जातात. प्रोसेसर मॉड्यूल्सच्या दुहेरी रिडंडनीसह, सिस्टम बिघाड झाल्यास नियंत्रणाचे हस्तांतरण आणि नियंत्रण चालू ठेवणे कोणत्याही क्षणिक बंद न करता पूर्ण केले जाते, ज्यामुळे सिस्टम उपलब्धतेची उच्च पातळी प्राप्त होते.
आकृती ६ मध्ये प्रोसेसर मॉड्यूलचे बाह्य दृश्य दाखवले आहे. मॉड्यूलचा आकार पारंपारिक कार्डसारख्या स्वरूपातून मॉड्यूलर स्वरूपात बदलण्यात आला आहे ज्यामध्ये अंतर्गत असेंब्ली मोल्डेड हाऊसिंगमध्ये एन्कॅप्स्युलेटेड आहे. अंतर्गत हार्डवेअर कॉन्फिगरेशनसाठी, आम्ही उद्योगातील हार्डवेअर मालमत्ता, म्हणजेच प्रोसेसर कार्ड (CP345) आणि SB बस इंटरफेस कार्ड (SB30l) पुन्हा वापरल्या. सिद्ध CENIUM CS3000, आणि त्यांना एकाच मॉड्यूलमध्ये समाविष्ट केले, सॉफ्टवेअर सुसंगतता शक्य तितकी राखली. उद्योग-सिद्ध CP345 प्रोसेसर कार्डसाठी वापरल्या जाणाऱ्या फील्ड-प्रोसेसरसह सुसज्ज, प्रोसेसर मॉड्यूल लहान ते मध्यम-स्केल प्लांट्स आणि मोठ्या-स्केल प्लांट्ससाठी समान सिस्टम सॉफ्टवेअर वापरून स्केलेबल सिस्टम तयार करणे शक्य करते. CP345 आणि $B30l एकाच मॉड्यूलवर माउंट करण्यासाठी (म्हणजेच, आकार कमी करण्यासाठी), आम्ही मोठ्या-स्केल इंटिग्रेशन घटक म्हणून फाइन-पिच मल्टी-पिन बॉल ग्रिड अॅरे (BGA) मध्ये प्रोग्राम करण्यायोग्य डिव्हाइस सक्रियपणे स्वीकारले, लहान-आकाराच्या घटकांइतके 1005 आकाराचे चिप कॅपेसिटर आणि रेझिस्टर आणि नवीन एलिमेंटल तंत्रज्ञान, ज्यामध्ये अशा घटकांना घनतेने माउंट करण्यासाठी बिल्ड-अप बोर्ड समाविष्ट आहेत. पॉवर फेल्युअर झाल्यास मुख्य मेमरीचा बॅकअप घेण्यासाठी प्रोसेसर मॉड्यूलमध्ये बॅटरी पॅक असतो, तथापि, पर्यावरण संरक्षण लक्षात घेऊन, पारंपारिक निकेल-कॅडमियम बॅटरी सोडून देण्यात आल्या आहेत आणि त्याऐवजी निकेल-हायड्रोजन बॅटरी वापरण्यात आल्या आहेत.