उत्पादने

ट्रायकॉन सिस्टीममध्ये एक मुख्य चेसिस आणि १४ एक्सपेंशन किंवा रिमोट एक्सपेंशन (RXM) चेसिस असतात. जास्तीत जास्त सिस्टीम आकार १५ चेसिस आहे जो एकूण ११८ I/O मॉड्यूल्स आणि कम्युनिकेशन मॉड्यूल्सना समर्थन देतो जे OPC क्लायंट, मॉडबस डिव्हाइसेस, इतर ट्रायकॉन आणि इथरनेट (८०२.३) नेटवर्क्सवरील बाह्य होस्ट अॅप्लिकेशन्स तसेच फॉक्सबोरो आणि हनीवेल डिस्ट्रिब्युटेड कंट्रोल सिस्टम्स (DCS) शी इंटरफेस करतात.

खालील विभाग चेसिस लेआउट आणि सिस्टम कॉन्फिगरेशनसाठी मार्गदर्शक तत्त्वे प्रदान करतात.

चेसिस लेआउट

सर्व चेसिसच्या डाव्या बाजूला दोन पॉवर सप्लाय असतात, एक दुसऱ्याच्या वर. मुख्य चेसिसमध्ये, तीन मुख्य प्रोसेसर लगेच उजवीकडे असतात. चेसिसचा उर्वरित भाग I/O आणि कम्युनिकेशन मॉड्यूल्ससाठी सहा लॉजिकल स्लॉटमध्ये आणि हॉट-स्पेअर पोझिशनशिवाय एक COM स्लॉटमध्ये विभागलेला असतो. प्रत्येक
लॉजिकल स्लॉट मॉड्यूल्ससाठी दोन भौतिक जागा प्रदान करतो, एक सक्रिय मॉड्यूलसाठी आणि दुसरा त्याच्या पर्यायी हॉट-स्पेअर मॉड्यूलसाठी.

एक्सपेंशन चेसिसची रचना मुख्य चेसिससारखीच असते, परंतु एक्सपेंशन चेसिसमध्ये I/O मॉड्यूल्ससाठी आठ लॉजिकल स्लॉट असतात. (मुख्य प्रोसेसर आणि मुख्य चेसिसमधील COM स्लॉटद्वारे वापरलेली जागा आता इतर कारणांसाठी उपलब्ध आहेत.)

मुख्य आणि विस्तार चेसिस त्रिकोणीकृत I/O बस केबल्सद्वारे एकमेकांशी जोडलेले आहेत. मुख्य चेसिस आणि शेवटच्या विस्तार चेसिसमधील कमाल I/O बस केबलची लांबी साधारणपणे १०० फूट (३० मीटर) असते, परंतु मर्यादित अनुप्रयोगांमध्ये ही लांबी १,००० फूट (३०० मीटर) पर्यंत असू शकते. (कृपया मदतीसाठी तुमच्या ट्रायकोनेक्स ग्राहक समर्थन प्रतिनिधीचा सल्ला घ्या.