उत्पादने

ट्रायकॉन प्रणाली मुख्य चेसिस आणि 14 पर्यंत विस्तार किंवा रिमोट विस्तार (RXM) चेसिसने बनलेली असते. एकूण 118 I/O मॉड्यूल्स आणि कम्युनिकेशन मॉड्युल्सला समर्थन देणारी कमाल सिस्टीम साइज 15 चेसिस आहे जी OPC क्लायंट, मॉडबस डिव्हाइसेस, इतर ट्रायकॉन्स आणि इथरनेट (802.3) नेटवर्कवरील बाह्य होस्ट ऍप्लिकेशन्स, तसेच फॉक्सबोरो आणि हनीवेल वितरित नियंत्रणासह इंटरफेस करतात. प्रणाली (DCS).

खालील विभाग चेसिस लेआउट आणि सिस्टम कॉन्फिगरेशनसाठी मार्गदर्शक तत्त्वे प्रदान करतात.

चेसिस लेआउट

सर्व चेसिसच्या डाव्या बाजूला दोन उर्जा पुरवठा असतात, एक दुसऱ्याच्या वर. मुख्य चेसिसमध्ये, तीन मुख्य प्रोसेसर लगेच उजवीकडे असतात. चेसिसचा उर्वरित भाग I/O आणि कम्युनिकेशन मॉड्यूल्ससाठी सहा लॉजिकल स्लॉटमध्ये आणि हॉट-स्पेअर पोझिशनशिवाय एक COM स्लॉटमध्ये विभागलेला आहे. प्रत्येक
लॉजिकल स्लॉट मॉड्यूल्ससाठी दोन भौतिक जागा प्रदान करतो, एक सक्रिय मॉड्यूलसाठी आणि दुसरा त्याच्या पर्यायी हॉट-स्पेअर मॉड्यूलसाठी.

विस्तार चेसिसचा लेआउट मुख्य चेसिस सारखाच असतो, त्याशिवाय विस्तार चेसिस I/O मॉड्यूल्ससाठी आठ लॉजिकल स्लॉट प्रदान करते. (मुख्य प्रोसेसरद्वारे वापरलेली जागा आणि मुख्य चेसिसमधील COM स्लॉट आता इतर कारणांसाठी उपलब्ध आहेत.)

मुख्य आणि विस्तार चेसिस ट्रिपलीकेटेड I/O बस केबल्सद्वारे एकमेकांशी जोडलेले आहेत. मुख्य चेसिस आणि शेवटच्या विस्तारित चेसिस दरम्यान जास्तीत जास्त I/O बस केबलची लांबी साधारणपणे 100 फूट (30 मीटर) असते, परंतु प्रतिबंधित अनुप्रयोगांमध्ये ही लांबी 1,000 फूट (300 मीटर) पर्यंत असू शकते. (कृपया मदतीसाठी तुमच्या Triconex ग्राहक समर्थन प्रतिनिधीचा सल्ला घ्या