उत्पादने

IS200STTCH2ABA हा GE ने विकसित केलेला एक सिम्प्लेक्स थर्मोकपल बोर्ड आहे. तो मार्क VI नियंत्रण प्रणालीचा भाग आहे.

हे बोर्ड बाह्य I/O बंद करते. हे प्रामुख्याने GE स्पीडट्रॉनिक मार्क VIE मालिकेसाठी वापरले जाते. याव्यतिरिक्त, मार्क VIE विविध अनुप्रयोगांसाठी एक लवचिक प्लॅटफॉर्म आहे.

हे सिम्प्लेक्स, डुप्लेक्स आणि ट्रिपलॅक्स रिडंडंट सिस्टमसाठी हाय-स्पीड नेटवर्किंग I/O देखील प्रदान करते.

IS200STTCH2A हा एक बहु-स्तरीय PCB आहे ज्यामध्ये एम्बेडेड SMD घटक आणि कनेक्टर आहेत. टर्मिनल ब्लॉकचा एक भाग काढता येण्याजोगा कनेक्टर आहे.

हे टर्मिनल बोर्ड एक बहुमुखी आणि कॉम्पॅक्ट सोल्यूशन आहे जे कार्यक्षम थर्मल मॉनिटरिंग आणि नियंत्रणासाठी डिझाइन केलेले आहे. १२ थर्मोकपल इनपुटसह सुसज्ज, हे बोर्ड सिस्टममधील अनेक तापमान बिंदूंचे निरीक्षण करण्यासाठी पुरेशी क्षमता प्रदान करते.

वैशिष्ट्ये

सुसंगतता: हे मार्क VIe वरील PTCC थर्मोकपल प्रोसेसर बोर्ड किंवा मार्क VI वरील VTCC थर्मोकपल प्रोसेसर बोर्डशी अखंडपणे संवाद साधण्यासाठी डिझाइन केलेले आहे. ही सुसंगतता विद्यमान प्रणालींसह सुरळीत एकात्मता सुनिश्चित करते आणि ऑपरेशनल लवचिकता वाढवते.

सिग्नल कंडिशनिंग आणि कोल्ड जंक्शन रेफरन्स: STTC टर्मिनल बोर्डमध्ये ऑन-बोर्ड सिग्नल कंडिशनिंग आणि कोल्ड जंक्शन रेफरन्स समाविष्ट आहे, जे मोठ्या TBTC बोर्डवर आढळते. हे जंक्शनवरील फरकांची भरपाई करून अचूक तापमान वाचन सुनिश्चित करते जिथे थर्मोकपल टर्मिनल बोर्डशी जोडलेले आहे.

टर्मिनल ब्लॉक्स: बोर्डमध्ये उच्च-घनता युरो-ब्लॉक शैलीचे टर्मिनल ब्लॉक्स आहेत. हे टर्मिनल ब्लॉक्स मजबूत आहेत आणि सुरक्षित आणि विश्वासार्ह कनेक्शनसाठी उच्च-घनता वायरिंग कॉन्फिगरेशनसाठी डिझाइन केलेले आहेत. विशिष्ट अनुप्रयोग आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी दोन वेगवेगळ्या प्रकारचे टर्मिनल ब्लॉक्स उपलब्ध आहेत.

ओळख चिप: प्रोसेसरला मदरबोर्ड ओळखण्यासाठी एक ऑनबोर्ड आयडी चिप समाविष्ट केली आहे. हे वैशिष्ट्य सिस्टम डायग्नोस्टिक्समध्ये महत्त्वाची भूमिका बजावते आणि प्रोसेसरला आवश्यक ओळख माहिती प्रदान करून समस्यानिवारण आणि देखभाल सुलभ करते.

ब्रॅकेट असेंब्ली: प्लास्टिक इन्सुलेटरसह टर्मिनल स्ट्रिप प्रथम मेटल प्लेट ब्रॅकेटवर बसवली जाते. ब्रॅकेट टर्मिनल स्ट्रिपसाठी आवश्यक आधार आणि स्थिरता प्रदान करतो.

डीआयएन रेल कनेक्शन: ब्रॅकेट असेंब्ली नंतर एका मानक डीआयएन रेलवर बसवली जाते. डीआयएन रेल माउंटिंग सिस्टम सोपी स्थापना आणि काढण्याची परवानगी देते आणि वितरण पॅनेल किंवा नियंत्रण कॅबिनेटमध्ये सुरक्षित फिट प्रदान करते.

पॅनल माउंटिंग: टर्मिनल स्ट्रिप आणि प्लास्टिक इन्सुलेटर मेटल प्लेट असेंब्लीवर देखील बसवता येतात. असेंब्ली थेट पॅनलला बोल्ट करण्यासाठी डिझाइन केलेली आहे, ज्यामुळे डीआयएन रेल माउंटिंग शक्य नाही किंवा शिफारस केलेली नाही अशा स्थापनेसाठी पर्यायी माउंटिंग पर्याय उपलब्ध होतो. मेटल प्लेट असेंब्ली पॅनलला सुरक्षितपणे बोल्ट केलेली असते, ज्यामुळे ऑपरेशन दरम्यान टर्मिनल स्ट्रिप जागीच राहते याची खात्री होते.

थर्मोकपल वायरिंग: थर्मोकपल थेट बोर्डच्या टर्मिनल ब्लॉक्सशी जोडलेले असतात. हे थेट कनेक्शन सिग्नलचे कमीत कमी नुकसान सुनिश्चित करते आणि तापमान वाचनाची अखंडता राखते.

वायरचा आकार: टर्मिनल ब्लॉकला थर्मोकपल जोडण्यासाठी सामान्यतः १८ AWG वायर वापरली जाते. लवचिकता आणि टिकाऊपणाच्या संयोजनामुळे थर्मोकपल कनेक्शनसाठी हा वायर आकार सामान्यतः वापरला जातो.

युरो-ब्लॉक टर्मिनल ब्लॉक्स: टर्मिनल आकार: बोर्डवरील युरो-ब्लॉक शैलीतील टर्मिनल ब्लॉक्समध्ये एकूण ४२ टर्मिनल आहेत, जे अनेक थर्मोकपल्स आणि संबंधित वायरिंगसाठी पुरेसे कनेक्शन पॉइंट्स प्रदान करतात.

स्थिर किंवा काढता येण्याजोगे पर्याय: टर्मिनल ब्लॉक्स दोन कॉन्फिगरेशनमध्ये उपलब्ध आहेत - स्थिर किंवा काढता येण्याजोगे. स्थिर टर्मिनल ब्लॉक्स अधिक कायमस्वरूपी आणि सुरक्षित कनेक्शन प्रदान करतात, तर काढता येण्याजोगे आवृत्ती संपूर्ण सेटअपमध्ये अडथळा न आणता वायरची देखभाल आणि बदल सुलभ करते.