उत्पादने

जनरल इलेक्ट्रिक इमर्जन्सी ओव्हरस्पीड बोर्ड मॉडेल DS200TCEAG1B मध्ये एक मायक्रोप्रोसेसर आणि एकाधिक प्रोग्रामेबल रीड ओन्ली मेमरी (PROM) मॉड्यूल्स आहेत. यात 3 फ्यूज, 30 जंपर्स आणि संगीन कनेक्टरची जोडी देखील आहे.

बोर्ड ओव्हर स्पीड आणि फ्लेम डिटेक्शन ट्रिप परिस्थितीसाठी ड्राइव्हचे निरीक्षण करते आणि योग्य म्हणून ड्राइव्ह बंद करते. बायोनेट कनेक्टर्सचा वापर बोर्डला इतर डिव्हाइसेस आणि ड्राइव्हमधील बोर्डशी जोडण्यासाठी केला जातो. केबल्सच्या शेवटी असलेल्या पुरुष संगीन कनेक्टरना तुम्ही बोर्डवरील महिला कनेक्टरशी जोडण्यापूर्वी काही विचार करणे आवश्यक आहे. संगीन कनेक्टर काढण्यासाठी, कनेक्टरला एका हाताने धरून ठेवा आणि दुसऱ्या हाताने तो वाकण्यापासून किंवा हलण्यापासून रोखण्यासाठी बोर्ड सुरक्षित करा. बायोनेट कनेक्टरला बोर्डवरील महिला कनेक्टरमधून बाहेर काढा आणि जोपर्यंत तुम्ही ते बदली बोर्डशी जोडण्यासाठी तयार होत नाही तोपर्यंत केबल बाजूला ठेवा.

एक चेतावणी अशी आहे की तुम्ही संगीन कनेक्टर केबल खेचून डिस्कनेक्ट करू नये आणि कनेक्टरला नाही. हे संगीन कनेक्टरमधून सिग्नल वायर्स बाहेर खेचून केबलचे नुकसान करू शकते. तसेच, संगीन कनेक्टरसह बोर्डवरील इतर घटकांना चुकून स्पर्श करणे टाळा. तुम्ही घटक किंवा बोर्डच्या पृष्ठभागाला वाकवू शकता किंवा स्क्रॅच करू शकता.

DS200TCEAG1B GE इमर्जन्सी ओव्हरस्पीड बोर्डमध्ये एक मायक्रोप्रोसेसर आणि एकाधिक प्रोग्रामेबल रीड ओन्ली मेमरी (PROM) मॉड्यूल आहेत आणि ते MKV पॅनेलच्या P कोरमध्ये स्थित आहे. टर्बाइनमधून ओव्हरस्पीड आणि फ्लेम डिटेक्शन ट्रिप सिग्नलवर प्रक्रिया करणे हा त्याचा मुख्य उद्देश आहे. सर्किट बोर्ड काढून टाकल्यास, बर्ग जंपर्स रीसेट करणे आवश्यक आहे. बोर्ड 3 फ्यूज, 30 जंपर्स आणि 2 संगीन कनेक्टरसह डिझाइन केलेले आहे.

PROM मॉड्यूल्स मायक्रोप्रोसेसरद्वारे वापरलेले फर्मवेअर आणि ऑपरेटिंग सूचना संग्रहित करतात. हा बोर्ड बदलताना तुमच्या लक्षात येईल की रिप्लेसमेंट बोर्डवर कोणतेही PROM मॉड्यूल नाहीत. PROM मॉड्युल्स सहज काढले आणि स्थापित केले जात असल्याने, दोषपूर्ण बोर्डमधून मोड्यूल बदलण्यासाठी हलवणे सोपे काम आहे.