उत्पादने

जनरल इलेक्ट्रिक इमर्जन्सी ओव्हरस्पीड बोर्ड मॉडेल DS200TCEAG1B मध्ये एक मायक्रोप्रोसेसर आणि मल्टिपल प्रोग्रामेबल रीड ओन्ली मेमरी (PROM) मॉड्यूल आहेत. त्यात 3 फ्यूज, 30 जंपर आणि एक जोडी संगीन कनेक्टर देखील आहेत.

बोर्ड अतिवेग आणि ज्वाला शोधण्याच्या परिस्थितीसाठी ड्राइव्हचे निरीक्षण करतो आणि योग्यरित्या ड्राइव्ह बंद करतो. संगीन कनेक्टरचा वापर बोर्डला ड्राइव्हमधील इतर डिव्हाइसेस आणि बोर्डशी जोडण्यासाठी केला जातो. केबल्सच्या शेवटी असलेल्या पुरुष संगीन कनेक्टर्सना बोर्डवरील महिला कनेक्टर्सशी जोडण्यापूर्वी काही विचार करणे आवश्यक आहे. संगीन कनेक्टर काढण्यासाठी, कनेक्टर एका हाताने धरा आणि दुसऱ्या हाताने बोर्ड वाकण्यापासून किंवा हलण्यापासून रोखण्यासाठी तो सुरक्षित करा. संगीन कनेक्टर बोर्डवरील महिला कनेक्टरमधून बाहेर काढा आणि केबलला बाजूला ठेवा जोपर्यंत तुम्ही ते बदलण्याच्या बोर्डशी जोडण्यास तयार होत नाही.

एक इशारा असा आहे की तुम्ही केबल ओढून संगीन कनेक्टर डिस्कनेक्ट करू नका आणि कनेक्टर नाही. यामुळे संगीन कनेक्टरमधून सिग्नल वायर बाहेर काढल्याने केबलचे नुकसान होऊ शकते. तसेच, संगीन कनेक्टरने बोर्डवरील इतर घटकांना चुकून स्पर्श करणे टाळा. तुम्ही घटक किंवा बोर्डच्या पृष्ठभागावर वाकू शकता किंवा ओरखडे पडू शकता.

DS200TCEAG1B GE इमर्जन्सी ओव्हरस्पीड बोर्डमध्ये एक मायक्रोप्रोसेसर आणि मल्टीपल प्रोग्रामेबल रीड ओन्ली मेमरी (PROM) मॉड्यूल आहेत आणि ते MKV पॅनेलच्या P कोरमध्ये स्थित आहे. त्याचा मुख्य उद्देश टर्बाइनमधून ओव्हरस्पीड आणि फ्लेम डिटेक्शन ट्रिप सिग्नलवर प्रक्रिया करणे आहे. जर सर्किट बोर्ड काढून टाकला तर बर्ग जंपर्स रीसेट करावे लागतील. बोर्ड 3 फ्यूज, 30 जंपर्स आणि 2 संगीन कनेक्टरसह डिझाइन केलेला आहे.

PROM मॉड्यूल्समध्ये मायक्रोप्रोसेसरने वापरलेले फर्मवेअर आणि ऑपरेटिंग सूचना संग्रहित केल्या जातात. हे बोर्ड बदलताना तुम्हाला लक्षात येईल की रिप्लेसमेंट बोर्डवर कोणतेही PROM मॉड्यूल्स नाहीत. PROM मॉड्यूल्स सहजपणे काढून टाकले आणि स्थापित केले जात असल्याने, सदोष बोर्डमधून रिप्लेसमेंट बोर्डवर मॉड्यूल्स हलवणे हे एक सोपे काम आहे.